数字芯片当面告知
华为投资控股有限公司
2026-12-16 16:50:21
27届28届实习本科
岗位详情
地区:
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专业要求:
电子信息工程电子科学与技术通信工程自动化计算机科学与技术
岗位职责:
1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作;
2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作;
3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作;
4、开发自动化流程提高开发效率。
1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业;
2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识;
3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用;
4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神;
5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。
招聘要求:
1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作;
2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作;
3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作;
4、开发自动化流程提高开发效率。
1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业;
2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识;
3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用;
4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神;
5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。
公司介绍

华为投资控股有限公司
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华为投资控股有限公司,成立于2003-03-14,位于广东,法定代表人:赵明路,登记状态:存续,注册资本6388564.2497万人民币,公司类型:民营/私企
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