数字芯片当面告知

华为投资控股有限公司
2026-12-16 16:50:21
27届28届实习本科

岗位详情

地区:

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专业要求:

电子信息工程电子科学与技术通信工程自动化计算机科学与技术

岗位职责:

1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作; 2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作; 3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作; 4、开发自动化流程提高开发效率。 1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业; 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识; 3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用; 4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神; 5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。

招聘要求:

1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作; 2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作; 3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作; 4、开发自动化流程提高开发效率。 1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业; 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,扎实的数字电路基础知识; 3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用; 4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神; 5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。

公司介绍

华为投资控股有限公司

华为投资控股有限公司

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华为投资控股有限公司,成立于2003-03-14,位于广东,法定代表人:赵明路,登记状态:存续,注册资本6388564.2497万人民币,公司类型:民营/私企

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