功率器件当面告知
华为投资控股有限公司
2026-12-16 16:50:18
27届28届实习本科
岗位详情
地区：
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成都市
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西安市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）结构设计仿真，包括DBC基板、clip设计等工作；
2、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）电气设计仿真，包括晶圆定义、定制及选型、系统应用等工作；
3、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）工艺开发，包括贴片、打线、塑封等工艺制程开发工作；
4、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）测试、可靠性验证及失效分析等工作。
1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业；
2、符合如下任一条件：
1) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）开发流程；
2) 从事过功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）仿真及版图设计；
3) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）材料、工艺及封装制程。
招聘要求：
1、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）结构设计仿真，包括DBC基板、clip设计等工作；
2、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）电气设计仿真，包括晶圆定义、定制及选型、系统应用等工作；
3、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）工艺开发，包括贴片、打线、塑封等工艺制程开发工作；
4、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）测试、可靠性验证及失效分析等工作。
1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业；
2、符合如下任一条件：
1) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）开发流程；
2) 从事过功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）仿真及版图设计；
3) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）材料、工艺及封装制程。
公司介绍
华为投资控股有限公司
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华为投资控股有限公司，成立于2003-03-14，位于广东，法定代表人：赵明路，登记状态：存续，注册资本6388564.2497万人民币，公司类型：民营/私企
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