研究大规模深度学习模型训练芯片架构设计领域的技术攻关及技术创新，包括但不限于基于芯粒（chiplet）互联、芯片间互联、片上网络（NoC）、三维堆叠等先进芯片设计技术的应用、原型实现、算法优化及测试等内容，同时发表相应的技术论文。 工作职责： ● 技术研究：针对芯粒互联、芯片间互联、片上网络、三维堆叠等技术的应用，在大模型训练芯片中的架构设计和优化方案。报告将包含调研结果、架构选择的理论依据、性能对比分析等内容。 ● 架构仿真与评估：完成基于选定架构的仿真实验，并对比不同技术方案在吞吐量、延迟、功耗等方面的表现，提出优化方向并形成完整的评估报告。 ● 设计和验证：协助团队进行部分SoC架构的实现，包含但不限于互联方案的验证、片上网络拓扑的初步布局等。