研发整合DPA(设计整合)当面告知

天马微电子股份有限公司
2026-12-30 22:41:11
校招博士26届本科硕士

岗位详情

地区:

厦门市

专业要求:

物理学化学材料科学与工程电子信息工程微电子科学与工程

岗位职责:

岗位要求: 1.负责新技术、新材料、新产品的设计评估、制程设计、试做跟踪、问题解决; 2.根据设计规范及工厂实际能力,识别产品设计识别风险点,输出可行性评估报告; 3.根据产品设计要求进行过程设计,组织完成Flow chart、P-FMEA、Control Plan等文件; 4.制定试产验证计划,与研发、工艺、生产等单位配合,完成试制准备、过程跟踪,输出投产数据和问题点收集处理,完成过程验证报告; 5.与研发、工艺配合,组织及参与项目团队进行各类Issue(设计、工艺、材料)的解析、改善、追踪; 6. 制定完善新技术Design Rule,组织攻关新材料、新工艺导入。 任职资格 1.本科以上学历,材料、物理、化学、电子等理工科相关专业毕业; 2.3年以上行业工艺、研发或NPI工作经验。 3.熟悉 Array、OLED、TPOT、CFOT、EAC、MOD工艺流程,主要异常及管控项目; 4.熟悉 APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大质量工具; 5.熟练掌握常用分析仪器的操作方法; 6.具有良好的数据分析判断,组织计划及沟通协调的能力。

招聘要求:

1.负责新技术、新材料、新产品的设计评估、制程设计、试做跟踪、问题解决; 2.根据设计规范及工厂实际能力,识别产品设计识别风险点,输出可行性评估报告; 3.根据产品设计要求进行过程设计,组织完成Flow chart、P-FMEA、Control Plan等文件; 4.制定试产验证计划,与研发、工艺、生产等单位配合,完成试制准备、过程跟踪,输出投产数据和问题点收集处理,完成过程验证报告; 5.与研发、工艺配合,组织及参与项目团队进行各类Issue(设计、工艺、材料)的解析、改善、追踪; 6. 制定完善新技术Design Rule,组织攻关新材料、新工艺导入。 任职资格 1.本科以上学历,材料、物理、化学、电子等理工科相关专业毕业; 2.3年以上行业工艺、研发或NPI工作经验。 3.熟悉 Array、OLED、TPOT、CFOT、EAC、MOD工艺流程,主要异常及管控项目; 4.熟悉 APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大质量工具; 5.熟练掌握常用分析仪器的操作方法; 6.具有良好的数据分析判断,组织计划及沟通协调的能力。

公司介绍

天

天马微电子股份有限公司

天马微电子股份有限公司,成立于1983-11-08,位于广东,法定代表人:成为,登记状态:存续,注册资本245774.7661万人民币,公司类型:中央企业
公司信息:
公司名称:天马微电子股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: