工作内容： 1.负责移动智能终端a-si/LTPS/OLED/车载等产品模组BOM材料新材料的导入串接； 2.组织收集、制定模组材料技术规格/指标； 3.定期组织召开模组新材料导入会议，确认新材料导入必要性、新材料level等级，定期更新新材料验证进度表； 4.配合Sourcing对新供应商进行商务可行性评估，开发有价值潜力的供应商； 5. 应对客户需求和市场趋势，开发有竞争优势的新资源。 6. 承接研发、产品部roadmap or KVD对材料的要求，组织讨论制定材料roadmap； 7. 解决背光及其二级部材因新技术or新材料在项目发生的issue，梳理issue解决标准化。 8. 负责组织梳理材料技术测试规格不明确问题，识别新材料技术风险（包含专利风险）； 任职要求： 1.本科以上学历，机械、电子、自动化或物理等相关理工科专业； 2.三年及以上移动智能终端产品机构设计/背光设计经验、背光工艺经验； 3.熟知TFT_LCD模组/背光段制程工艺，熟悉模组/背光段制程使用到的材料，熟知模组/背光工艺、材料及其对产品性能的影响； 4.熟悉材料导入流程、验证流程； 5.有良好的语言表达能力和组织管理能力，判断问题思路清晰； 6.有资源开发或新供应商开发经验者优先考虑。