组装工艺工程师当面告知

TCL科技集团股份有限公司
2026-11-29 20:51:52
社招本科

岗位详情

地区:

沈阳市

专业要求:

智能制造工程电子封装技术工业工程

岗位职责:

1、参与PCB及结构设计工艺的评审,使新品满足可制造性,并制作可制造性(DFA)评估及问题跟进; 2、制作过程流程图及工位SOP,PFMEA,工位平衡分析表、防错覆盖率分析表(包括包装工位); 3、负责装配夹具的设计和制作跟进,并将其进行验收和入库; 4、组织设备能力评估和分析,使能满足生产; 5、配合试生产,全程参与试生产各阶段,充分发现问题,跟进试产装配问题点汇总,跟进,改善; 6、负责量产项目的工艺指导,跟进,确保生产顺利进行,负责跟进量产问题点汇总,跟进,改善; 7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求; 8、支持内外部客户生产制造审核,支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持

招聘要求:

1、参与PCB及结构设计工艺的评审,使新品满足可制造性,并制作可制造性(DFA)评估及问题跟进; 2、制作过程流程图及工位SOP,PFMEA,工位平衡分析表、防错覆盖率分析表(包括包装工位); 3、负责装配夹具的设计和制作跟进,并将其进行验收和入库; 4、组织设备能力评估和分析,使能满足生产; 5、配合试生产,全程参与试生产各阶段,充分发现问题,跟进试产装配问题点汇总,跟进,改善; 6、负责量产项目的工艺指导,跟进,确保生产顺利进行,负责跟进量产问题点汇总,跟进,改善; 7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求; 8、支持内外部客户生产制造审核,支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持

公司介绍

TCL科技集团股份有限公司

TCL科技集团股份有限公司

TCL科技集团股份有限公司,成立于1982-03-11,位于广东,法定代表人:李东生,登记状态:存续,注册资本2080086.2447万人民币,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:TCL科技集团股份有限公司


公司类型:计算机硬件


公司性质:5000以上


公司地点:


公司规模:--


涉及领域:--


公司网址: