贴装工艺工程师当面告知
TCL科技集团股份有限公司
2026-11-29 20:51:49
社招本科
岗位详情
地区：
沈阳市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1、 负责SMT新产品导入前和量产阶段的风险识别管控，设计工艺方案（包括过程周转及PCBA成品包装）；（即新产品试产，试产前准备工作，试产过程跟进，收集试产问题点，推动试产问题改善，保证试产问题在量产前解决）
2、负责SMT流程优化及改进，生产现场支持及问题处理，线体平衡率分析改善；
3、负责SMT工艺改善、工艺开发、分析处理产线异常、解决品质问题；
4、产品文件的编辑确认，SMT工艺标准，技术标准的制定及更新；
5、负责新产品SMT资料导入及工艺评估，负责钢网、治具的开刻；
6、撰写8D报告、PFMEA、SOP等文件（含PCBA成品包装工位），具备独立报告能力；
7、SMT元件点数核算
招聘要求：
岗位职责：
1、 负责SMT新产品导入前和量产阶段的风险识别管控，设计工艺方案（包括过程周转及PCBA成品包装）；（即新产品试产，试产前准备工作，试产过程跟进，收集试产问题点，推动试产问题改善，保证试产问题在量产前解决）
2、负责SMT流程优化及改进，生产现场支持及问题处理，线体平衡率分析改善；
3、负责SMT工艺改善、工艺开发、分析处理产线异常、解决品质问题；
4、产品文件的编辑确认，SMT工艺标准，技术标准的制定及更新；
5、负责新产品SMT资料导入及工艺评估，负责钢网、治具的开刻；
6、撰写8D报告、PFMEA、SOP等文件（含PCBA成品包装工位），具备独立报告能力；
7、SMT元件点数核算
公司介绍
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司，成立于1982-03-11，位于广东，法定代表人：李东生，登记状态：存续，注册资本2080086.2447万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:TCL科技集团股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: