硬件机芯主板开发工程师当面告知
TCL科技集团股份有限公司
2026-11-22 00:00:00
社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
惠州市
专业要求：
通信工程电子封装技术集成电路设计与集成系统轮机工程
岗位职责：
岗位职责
1、负责TV/MNT主板开发，包括SCH和PCB设计;
2、参与产品设计需求评估，资料信息收集;
3、对接产品规划和客户，确定主板设计需求；
4、管理开发主板指标参数;
5、处理主板配套整机测试情况;
7、评估电子元件性能和应用；
8、与产品硬件工程师配合跟进项目。
招聘要求：
任职要求：
1、本科及以上学历，显示产品主板开发经验，TV经验的优先；
2、熟悉RTK,MTK AML芯片方案架构，有SOC主板开发经验；
3、熟悉TV的生产工艺,兼容性测试和可靠性测试要求
4、良好的沟通协调能力和抗压能力;
5、熟悉主板开发流程，熟悉电子元件特性;
6、英语四级以上，具有听说能力；
公司介绍
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司，成立于1982-03-11，位于广东，法定代表人：李东生，登记状态：存续，注册资本2080086.2447万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:TCL科技集团股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: