1、具备3年以上软硬件开发经验，有在IC设计企业参与芯片系统验证项目者优先。 2、熟练使用常用电路设计EDA工具，具备扎实的硬件设计与调试能力，有智能硬件量产项目经验。 3、熟悉芯片常见故障模式及其检测处理机制，具备嵌入式软件开发基础，掌握常用开发与烧录工具。 4、了解芯片系统级方案开发流程，对智能硬件产品量产中的典型问题有一定理解与应对能力。 5、学习能力强，对自动化测试技术、质量与可靠性工程具有持续探索的热情与实践意愿。