热设计工程师当面告知
TCL科技集团股份有限公司
2026-11-22 00:00:00
社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
惠州市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1. 负责PC类（AIO、笔记本、MiniPC）产品的前期堆叠阶段的热风险评估,热仿真/热设计工作；
2. 可独立完成项目相关的散热系统设计，部件选型，系统热仿真及热测试工作；
3. 熟悉热仿真软件、散热材料和制造工艺、散热器件（离心风扇、热管、VC、散热模组）原理；
4. 负责散热领域新技术新材料的调研导入；
5. 负责散热标准和规范的制定；
6. 可承担部分新人培训的工作；
招聘要求：
1. 本科及以上学历，5年及以上PC类产品散热设计经验；
2. 具备扎实的传热基础理论，有较强的分析和解决实际问题能力，工程热物理/热能与动力工程等相关专业背景优先；
3. 精通3D设计算进，熟练使用热仿真相关软件；
4. 精通PC类散热系统及测试标准和规范；
5. 有LCD,OLED显示类产品散热经验的犹佳；
6. 熟练的英语阅读能力，书写和口语能力良好者优先；
公司介绍
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司，成立于1982-03-11，位于广东，法定代表人：李东生，登记状态：存续，注册资本2080086.2447万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:TCL科技集团股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: