1.本科及以上学历，微电子/材料/化工/物理等相关专业； 2.10 年以上半导体CMP 工作经验，5年以上TD研发经验，3年以上团队管理经验； 3.精通CMP工艺机理、缺陷控制、DOE/SPC分析与失效分析； 4.具备新工艺开发与技术转移能力； 5.优秀的跨部门协同、技术推动与项目管理能力。 1.新产线建构与维护,CMP研磨设备机台评估与导入； 2.负责设备进厂安装的前期准备工作，并按期完成设备安装调试且配合进行工艺调试； 3.负责建立生产设备监控系统，设备故障及时分析及修复，持续提高机台稳定性； 4.维护保养管理工作，制定设备保养计划与零备件管理，并按计划组织实施； 5.产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率； 6.负责协调跨部会合作，转移新研发的工艺技术，确保成功量产； 7.核心团队建立以及基础人员培训，负责团队的管理与赋能。