1、本科及以上学历、10年及以上半导体工艺整合/产品工程师工作经验，具备SOC产品分析经验者优先； 2、熟悉产品CP和FT基本测试原理和测试流程； 3、掌握基本的EFA、PFA技能，具备较丰富的解决实际产品低良问题的经验； 4、熟练使用良率分析相关软件，具备较好的数据分析和逻辑思维能力； 5、熟悉基本的半导体工艺/器件/SRAM，了解fab的运行流程； 6、思维敏捷，灵活性强，善于沟通； 7、有决策力与领导力，抗压能力强； 8、管理能力强，有战略思维与洞察力。 1、带领团队与Fab各部门深度合作，牵引其他部门通过不良解析、工艺优化、改进措施实施提高产品良率，以达到客户良率目标； 2、良率数据追踪：熟悉CP/FT良率数据分析，追踪最新良率数据，及时发现低良问题，并结合fab inline data/工程测试/FA等方法找出低良根因，及时推进工艺改进； 3 、良率提升：细分CP/FT top fail失效分析，结合inline data/工程失效诊断/PFA，协同工艺一起推导失效模型，并协同公司其它部门制定工艺CIP以及yield road map, 确保产品按时达到良率目标； 4 、工艺窗口确认：通过分析corner lot以及量产CP大数据结果，找出与器件电性相关的yield window, 确立产品的实际device target； 5、跨部门合作: 与工艺工程、质量保证和设备维护团队紧密合作，推动良率提升项目以及工艺loop window确认。协助制定并实施新的测试规范和质量控制标准，确保产品质量符合要求； 6、流程优化与自动化：开发或优化Yield Analysis的工具和方法，推动数据分析的自动化，创建良率分析模板，提升分析效率。