1. 根据产品规格，制定电芯片（TIA/Driver）可靠性验证体系（可靠性验证项、器件参数指标）； 2. 根据电芯片可靠性验证体系，制定测试芯片的验证方案并完成验证； 3. 评估工艺变更（芯片工艺，封装工艺）对电芯片可靠性影响，输出工艺变更可靠性验证报告； 4. 拉通内外部团队，主导完成电芯片相关的异常分析，制定改善策略并验证有效性； 5. 推动内外部建立有效监控及拦截机制，提前识别电芯片可靠性风险； 1. 硕士及以上学历，电子、微电子、可靠性相关专业； 2. 熟悉原理图设计工具软件，熟练使用CAD； 3. 熟悉万用表，示波器，矢量网络分析仪等设备； 4. 英文读写熟练，通过CET-6；