1.本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路工程、电磁场与微波技术等相关专业优先； 2.35周岁及以下； 3.①熟悉SiP封装基本原理、架构及工艺流程；②能独立完成SiP封装方案设计、基板物理设计及版图实现，熟练掌握Die布局、信号布线、阻抗匹配等核心设计要点；③熟练使用至少2-3种核心设计与仿真工具，设计工具包括Cadence SiP Layout、Allegro、Xpedition等，能独立完成版图设计与编辑；仿真工具包括Sigrity、HFSS、ADS等，能完成SI/PI、热仿真等相关分析。熟练使用AutoCAD、Cam350等绘图工具，能输出规范的Gerber文件及相关设计文档，具备工具实操与优化能力；④具备SiP设计相关项目经验，有射频SiP封装设计经验者优先；⑤工作踏实勤奋，具备良好的沟通能力和团队合作精神，有一定的压力承受能力；⑥责任心强，抗压能力强，具有良好的对外沟通和团队协作能力，主动钻研；⑦具有高度的工作热情和工作积极性，较强的责任心，良好的沟通能力和独立工作能力； 4.具备2年TR模组/SIP设计师研发工作经验，有成功量产案例者优先。 1.结合产品功能、尺寸、成本及可靠性需求，牵头完成SiP系统封装整体方案定义 2.完成SiP基板全流程物理设计、sip封装多物理场仿真 3.完成SIP产品的相关测试