1.教育背景：本科及以上学历，电子、通信等相关专业优先； 2.应聘年龄：应在35周岁及以下； 3.工作经验：3年以上相关工作经验； 4.其他要求： （1）熟练运用Cadence Allegro工具软件； （2）了解EMI/EMC、安规、散热、载流、环路等相关要求； （3）具备高速电路的PCB设计经验，可独立完成多层板的布局、布线以及阻抗计算等工作； （4）具备原理图解读能力，熟悉常用元器件的工作原理； （5）熟悉SMT、波峰焊、PCB工艺流程； （6）具备电源产品PCB设计经验或熟悉SI/PI板级PCB仿真者优先。 1.负责公司各类产品的PCB设计，协同硬件完成方案评估、设计评审与优化； 2.负责元器件封装库的建立和维护； 3.规范输出PCB、Gerber、加工说明等资料，确保文档的完整性、准确性； 4.完成PCB供应商工程问题的沟通与处理； 5.负责产品PCB设计相关的工艺问题改善以及新工艺、工艺改进的技术支持； 6.参与公司产品的PCB设计规范、封装制作规范等文件的制定与完善工作，积累设计经验并形成知识文档。