封装工艺工程师（C2W/RDLFirst方向）-无锡(J10326)当面告知
中科芯集成电路有限公司
2027-02-07 01:53:38
社招硕士
岗位详情
地区：
南京市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1、根据部门建设目标，负责C2W/RDLFIRST工艺技术开发、攻关等工作；
2、负责C2W/RDL FirstT工艺相关设备调研、调试及验证；
3、负责C2W/RDL First工艺相关材料调研及验证；
4、负责C2W/RDL First工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求；
5、负责部门内领导安排的其它工作。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，8年及以上封装行业经验；
2、精通C2W/RDL First工艺，熟悉Fan out、WLCSP、2.5D封装等先进封装工艺；
3、具备较强的技术能力、项目管理能力与沟通协调能力；
4、熟悉8D、SPC、FMEA等专业工具。熟练使用office软件(Word、Excel、PPT等)操作；
5、良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密。
公司介绍
中
中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司，成立于2008-09-23，位于江苏，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本50000万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中科芯集成电路有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B1幢公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:http://cks.cetc.com.cn