一、任职要求 1、声学、物理、电子信息等相关专业，博士研究生，45周岁及以下。 2、5年以上声学领域相关工作经验，其中至少2年主导过专业扩声扬声器系统或高端消费音响产品的完整开发周期（从概念到量产）。在头部大厂（如哈曼、Bose等）承担过重要研究项目或在项目研究中发挥重要作用、研究成果有一定影响力者优先。 3、精通专业大功率扬声器单元（高音压缩驱动器、中低音单元、超低音单元）的设计及优化。 4、熟悉线阵列音箱、恒定指向性号角、可调指向性阵列等专业产品的特点及声学设计方法。 5、熟悉（密闭式、倒相式、被动辐射式、带通式等）箱体特性，能独立完成从声学仿真到手工样机调试的全过程。 6、具有敏锐的听音鉴赏能力，具备无源分频网络设计及有源DSP预设调试经验。 7、熟悉多物理场仿真平台（COMSOL Multiphysics等），并能够进行不同扩声系统的声学仿真工作。 8、熟悉Klippel、B&K等测试工具。 9、对新材料（振膜、磁路、阻尼材料）在电声换能器上的应用有深入研究或成功落地经验。 10、了解声学超材料的基本原理，并有将其工程化的可行性思路。 11、了解当前智能音频算法（AI降噪、声场自适应、沉浸式音频）的业界进展及与声学硬件配合的关键点。 1、主导扩声用核心扬声器系统产品全流程声学设计：攻克小体积、大动态、低失真的矛盾，研发新型驱动单元、等化腔体、声学超材料箱体等结构，实现体积与音质的最佳平衡。 2、负责波束控制与指向性优化：研发恒定指向性波导、可调指向性阵列、非对称覆盖等声学结构（如相位塞、号角、耦合腔），实现精准的声场控制与覆盖均匀性。 3、负责大功率低失真换能器设计：负责高功率驱动器的磁路、振动系统、散热结构仿真与优化，提升最大声压级，降低谐波失真及功率压缩。 4、研究声学超材料与特殊结构：开展声学超材料在专业及消费产品中的工程化落地，实现传统结构无法达到的声学特性。 5、仿真驱动设计：建立扬声器系统的高精度多物理场耦合仿真模型，实现从单元到整箱的虚拟调试与性能预测，缩短开发周期，减少实物迭代次数。 6、知识产权与标准化：围绕核心技术形成发明专利、PCT申请；参与行业标准的前沿技术讨论及白皮书撰写。 7、负责声学研发团队的技术路线规划与能力建设。