岗位职责 PI： 1、新的工艺平台研发、现有平台工艺制程改善，相关技术文件开发及建立。 2、设计工艺制程方法，发现并解决工艺及整合问题，协调工艺模组解决问题，确保平台开发进程。 3、管理线上产品，应对重要工艺及电性问题, 针对流片测试结果对线上分析总结，并提出改善方案。 4、熟悉半导体器件原理以及版图设计规格，设计测试图形，制定改善措施以优化工艺过程 5、新客户导入流片以及试产，良率及可靠性改善。与客户共同开发新平台/制程。 Module： 1. 光刻工艺研发工程师：探索计算光刻、多重曝光、EUV等尖端技术，挑战物理极限，绘制芯片的微观蓝图。 2. 刻蚀工艺研发工程师：研发先进刻蚀技术（导体/电介质刻蚀），以原子级的精度雕刻出复杂的芯片电路结构。 3. 薄膜工艺研发工程师：开发CVD、PVD、ALD等先进薄膜沉积技术，为芯片生长出各种性能卓越的功能材料层。 4. 扩散/离子注入工艺研发工程师：通过精准的掺杂技术，调控硅的电学特性，定义晶体管的性能。 5. 化学机械抛光工艺研发工程师：研发CMP工艺，实现纳米级的全局平坦化，为芯片制造提供光滑的舞台。 6. 参与特定工艺模块的研发任务，通过设计实验（DOE）优化工艺参数，提升产品性能、良率和可靠性。 7. 撰写详细的技术报告，将研发成果转化为可大规模量产的标准工艺规范。 8. 与跨部门团队（设备、质量、产线）紧密合作，推动新工艺、新技术的顺利导入和量产。 任职资格 1. 硕士及以上，微电子科学与工程、电子工程、材料科学与工程、物理学、化学、化学工程、机械工程（精密方向）等相关专业。 2. 具备扎实的固体物理、半导体物理、材料化学或薄膜物理等专业知识。对半导体工艺有浓厚兴趣和基本了解。有半导体工艺相关研究/课题经验尤佳。 3. 卓越的分析问题和解决问题的能力，对数据敏感，乐于深度钻研。严谨细致的科研态度和强大的动手实验能力。出色的沟通能力和团队协作精神，能适应快节奏、高压力的研发环境。良好的英文文献阅读与写作能力。