】 1、2026届应届毕业生，本科及以上学历，985/211/***高校优先；电子工程、通信工程、微电子、自动化、计算机硬件等相关专业。 2、掌握模拟/数字电路基础，熟悉常用硬件设计工具（如Altium Designer、Cadence等）； 3、了解嵌入式系统、单片机（如ARM、STM32等）开发，具备C语言编程能力； 4、熟悉硬件开发流程，能参与原理图设计、PCB布线、电路调试与测试； 5、对信号完整性、电源管理、EMC等有一定认识者优先。 【综合素质​】 1、具备良好的学习能力、逻辑思维和问题解决能力； 2、对硬件技术有浓厚兴趣，主动关注行业前沿动态； 3、具备团队协作精神和沟通能力，能适应快节奏的研发环境。 【加分项​】 1、有电子设计竞赛、项目开发或实习经验者优先； 2、熟悉FPGA、高速电路设计、射频电路等方向者优先。 【我们提供】 成长支持：导师制培养、技术培训、项目实践机会，助力快速成长； 职业发展：清晰的晋升通道，技术与管理双通道发展路径； 福利待遇：具有竞争力的薪资、员工旅游、五险一金、年度体检、带薪年假等； 企业文化：扁平化管理、开放协作氛围、技术分享文化、丰富的团队活动。