-----AI 软硬芯结合 1、从事AI芯片相关的应用创新、验证以及产品化解决方案，包含AI芯片相关的算子&模型、调度以及AI组网验证、驱动&固件开发。 2、负责昇腾AI仿真器的开发，相关AI算子编写、端到端验证；与架构师一起，参与下一代芯片创新，支撑相关特性的芯片落地； -----嵌入式软件 1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 -----单板硬件 1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。 -----逻辑 1、负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作； 2、负责计算、存储、云计算等的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证； 3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护