封装工程师(2026春)当面告知
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
招满即止
社招（不限）社招博士硕士
岗位详情
地区：
全国
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对2.5D、3D先进封装有一定的了解； 2.有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺。
招聘要求：
1.半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历； 2.良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调； 3.具备团队合作意识，能积极主动的完成工作。
公司介绍
北
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，成立于2017-09-25，位于北京，法定代表人：张昕，登记状态：存续，注册资本20000万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: