职位描述: 致力于AI SoC芯片架构、芯片关键技术前沿研究，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，利用系统架构、计算机体系结构、芯片设计优化等领域的技术积累，在芯片相关领域及新兴计算领域（如机器学习、大语言模型）进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。 主要工作研究方向包括但不限于： 1. 片上网络（NoC）技术研究：结合大模型AI芯片系统架构，进行2D/3D片上网络拓扑、路由算法、仲裁均衡性、系统一致性以及不同拓扑结构的物理实现研究； 2. 先进互联/网络技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高可靠性的互联技术，包括网络互联、光互联，推动新一代互联系统和高效数据传输方案的创新； 3. 先进内存技术、近存计算技术研究：推动2.5/3D内存技术研究、新型非易失性存储架构研究，结合近存计算架构赋能AI SoC内存系统、拓展沿途计算能力； 4. SoC性能建模/仿真研究：跟踪/调研 SoC ESL 建模方法和标准，探索AI SoC 软/硬件融合设计/验证流程， 并对其关键问题进行深入研究； 5. SoC封装技术研究：封装技术探索（层间互连、热仿真、应力仿真、信号完整性方针），提升AI SoC的性能、集成度和可靠性； 6. 先进异构机密计算架构研究：研发面向AI计算的可信执行环境（TEE）等安全技术，构建面向异构分布式集群的机密计算架构。 职位要求: 1. 硕士或博士应届毕业生，集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业； 2. 具备计算机体系结构、芯片架构、芯片设计等相关领域的丰富知识； 3. 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python）； 4. 良好的英语听说读写能力； 5. 较强的文档编写能力、语言组织能力、沟通和协调能力，有团队合作精神。