1、进行新产品的前期导入及与供应商和车间的技术沟通，并针对生产测试过程中遇到的问题提供指导意见，达到确保产线平稳生产，提升产品良率的目的 2、为新产品提供测试设备 3、设计新产品的测试方案并制定测试标准 4、制定新产品的封装规范及标准 5、供应商管理，推动供应商改善封装不良，提升良率 6、跟踪新产品FT测试，对测试及封装方案进行修正 7、具有信息安全意识，维护事业部信息安全 岗位要求: 1、本科及以上学历，可接受2025届，化学、封装、材料等专业 2、有较全面的计算机硬件软件知识，较强的动手能力和团队精神； 3、对半导体制造有高度兴趣，有半导体行业工作经验者优先；